AMD X3D系列处理器大杀四方，Intel自然不能坐视不理，据说也在开发自己的3D缓存方案，有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。
根据最新确切消息，Intel路线图上已经增加了一款新型号，配备两组BLLC，也就是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说超过200MB！
此前传闻只有单组BLLC，即便如此总缓存也将超过140MB。
这似乎说明，Intel的每组3D缓存容量也是64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。
Intel 3D缓存处理器预计要到2026年底才能看到，AMD当然不能让对手抢走风头，也在酝酿自己的大杀器。
根据曝料，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，不出意外就是锐龙7 9700X3D。
另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗。
要知道，现在最顶级的锐龙9 9950X3D就是16核心32线程，缓存容量144MB，功耗170W。
再多出48MB缓存，那就只能是两个CCD上都集成3D缓存，而且似乎容量不同(一个64MB一个48MB)。
有消息人士指出，其实在今年1月份，AMD就披露过，开发这种双3D缓存方案从经济性角度考虑并不太好，预计市场需求也很小。
但是如今随着AI推理、LLM大模型的普及，完全值得一试。
看起来，AMD的双缓存有望比Intel先行落地。
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